Los últimos años de Intel no han sido fáciles. La compañía ha tenido que hacer frente a continuos retrasos en su estrategia de procesadores para PC, a Meltdown y Spectre, dos graves vulnerabilidades que afectaron el año pasado a prácticamente a todos sus productos de su catálogo de semiconductores, y a la salida inesperada de su presidente ejecutivo, Brian Krzanich, en la primavera de 2018.
En la feria CES de este año, que arranca hoy en Las Vegas, la compañía ha conseguido sin embargo mostrar por fin una visión de futuro coherente y esperanzadora para sus tres principales mercados: la informática doméstica y profesional, los grandes centros de datos y redes 5G, y los vehículos autónomos, un área en el que entró tras la compra de la compañía israelí Mobileye.
La clave del futuro de la compañía reside en un simple número: el 10. Es el 10 de la tecnología conocida como de 10 nanómetros, la que comenzará a utilizar en sus procesadores a finales de este año. Esta medida hace referencia a la distancia que separa las puertas de cada diminuto transistor presente en los chips. Hoy en día, por ejemplo, los procesadores de Intel utilizan transistores fabricados con tecnología de 14 nanómetros. Con transistores más pequeños, Intel es capaz de fabricar procesadores con menor consumo, con menor calentamiento y menor tamaño, así que parte de su trabajo es pensar en nuevas formas de reducir esa distancia. El salto de los 14 a los 10 nanómetros, sin embargo, ha resultado mucho más difícil de lo esperado utilizando los procesos de fabricación tradicionales.
El primer chip que usará este nuevo proceso de 10 nanómetros será Ice Lake, un chip diseñado para equipos ultraligeros que llegará al mercado a finales de año y que contará con mejores prestaciones gráficas, soporte nativo para conexiones Thunderbolt 3 y un coprocesador destinado a trabajos de inteligencia artificial.
Hasta entonces Intel tendrá una nueva generación de procesadores, la conocida como novena generación, que debutó el pasado año con el procesador i9 destinado sobre todo a entusiastas del ocio electrónico. A este i9 se unirán este mes procesadores i3, i5 e i7 para equipos sobremesa con la misma arquitectura y antes del verano llegarán las versiones para portátiles de los i3, i5 e i7.
Lakefield, el futuro
En la rueda de prensa del CES, Intel mostró también un nuevo procesador con el que espera frenar el interés de los fabricantes por crear ordenadores portátiles usando procesadores de arquitectura ARM, relegados hasta ahora al mundo de la telefonía móvil.
En los últimos años, Qualcomm ha impulsado la idea de usar este tipo de procesadores en PC de formatos convencionales, una idea que Microsoft parece dispuesta a apoyar. Se rumorea también que Apple podría estar pensando en crear Macbooks equipados con chips parecidos a los que la compañía diseña para sus teléfonos.
La respuesta de Intel se llamará Lakefield. Es una diminuta plataforma integrada (SoC) equipada con un procesador de 10 nanómetros y fabricada con un nuevo sistema de organización por capas que permitirá mejorar la densidad. Este nuevo chip contará con varias CPU independientes con diferentes niveles de consumo para realizar diferentes tipos de tarea y ofrecerá una autonomía comparable a la de procesadores ARM.
La idea es que con Lakefield los fabricantes de PC puedan ensayar nuevos formatos de PC más ligeros e innovadores, sin perder la compatibilidad con la arquitectura X86 de Intel, sobre la que están edificados la mayoría de sistemas operativos y aplicaciones de PC convencional.
Big data
Los anuncios para la división de servidores y centros de datos fueron parecidos a los de la informática doméstica. Intel tiene ya lista una nueva generación de procesadores Xeon con proceso de 14 nanómetros, Cascade Lake, que puede fabricar en altos volúmenes (hasta ahora sólo algunos de sus clientes habían podido probarlo). Estos nuevos chips serán compatibles con las memorias persistentes Optane y tendrán hasta 28 núcleos.
Estrenarán también un nuevo coprocesador para tareas de inteligencia artificial cuyos beneficios podrán observarse durante las próximas Olimpiadas de 2020. Intel ha llegado a un acuerdo con Alibaba y la startup Wrnch para hacer seguimiento en 3D de todos los atletas usando sólo la señal de video convencional y una avanzado sistema de detección de movimiento de las diferentes partes del cuerpo que se apoya en técnicas de aprendizaje máquina.
Intel también está desarrollando un nuevo chip con tecnología de 10 nm, Snow Ridge, destinados a antenas y puntos de acceso compatibles con el estándar 5G. La empresa espera estar presente en el 20% del mercado de puntos de acceso 5G en 2020.
En automoción, Amnon Shashua, vicepresidente de Mobileye, destacó la nueva plataforma IQ5, que ya está instalada en algunos vehículos de Mercedes Benz y que añade varias funciones de asistencia a la conducción.
La plataforma, aseguró Shashua, es los suficientemente avanzada para llevar a los coches a un nivel 4 de autonomía, en el que el vehículo puede circular sin intervención humana en ciertas áreas acotadas y permitirá también que la compañía avance en muchos frentes claves para el despliegue de vehículos autónomos.